《波士顿大学等机构研究团队首次成功在单一芯片上实现了电子-光子-量子系统》

  • 编译者: 李晓萌
  • 发布时间:2025-08-18
  • 近日,波士顿大学、加州大学伯克利分校与西北大学组成的研究团队首次实现了世界首个电子–光子–量子系统级芯片,为可扩展量子技术树立了里程碑。该芯片利用标准45纳米半导体工艺,将量子光源与稳控电子线路集成在一起,能够持续、可靠地产生关联光子对(成对的光粒子)——这是未来量子技术不可或缺的关键资源。这一突破为实现可大规模量产的“量子光源工厂”芯片奠定了基础,也为由大量此类芯片协同构建的大型量子系统铺平了道路。

    “量子计算、通信和传感从概念走向现实,是一条长达数十年的道路。”团队成员、波士顿大学电气与计算机工程副教授Milo? Popovi?表示,“我们的工作只是这条路上的小小一步,却至关重要——它证明我们能够在商业半导体代工厂中构建可重复、可控的量子系统。”

    “要把量子系统从实验室推向可扩展平台,正需要这种跨学科的协作。”西北大学电气与计算机工程教授、量子光学先驱Prem Kumar表示,“如果没有电子学、光子学和量子测量三大领域的通力合作,我们不可能完成这项工作。”

    正如传统芯片靠电流驱动、光通信链路靠激光供能,未来的量子技术也需要源源不断的“量子光”资源单元才能运行。为此,研究人员在硅芯片上构建了一个由众多“量子光源工厂”组成的阵列,每个工厂的尺寸不到1毫米×1毫米。

    要在芯片上产生光的量子态,必须对光子器件进行精密设计——具体来说,就是微环谐振器。为了以“成对关联光子”的形式持续输出量子光,这些谐振器必须与输入激光保持同步调谐:激光既为芯片上每一个“量子光源工厂”供能,也是产生光子的“燃料”。然而,这类器件对温度和制造公差极度敏感,稍有偏差就会失步,从而打断量子光的稳定产生。

    为解决这一难题,团队构建了一套片上集成系统,能够主动稳定量子光源——也就是产生关联光子流的硅基微环谐振器。每片芯片并行集成12个这样的光源,每个谐振器都必须与输入激光保持同步,即便在温度漂移以及来自邻近器件(包括同芯片上其余11个光子对源)的干扰下,也能持续稳定地输出量子光。

    “最让我兴奋的是,我们把控制回路直接嵌入芯片——实时稳定一个量子过程。”主导量子测量的西北大学博士生Anirudh Ramesh表示,“这朝着可扩展量子系统迈出了关键一步。”

    作为量子光源的核心单元,微环谐振器的高灵敏度是一把双刃剑:正是凭借这种灵敏度,它们才能在极小的芯片面积内高效产生量子光流;然而,哪怕是微小的温度漂移,也会破坏光子对的产生过程。波士顿大学牵头的团队通过在谐振器内部集成光电二极管解决了这一难题:这些光电二极管实时监测与输入激光的对准状态,同时不干扰量子光的产生。芯片上的微型加热器与控制逻辑会根据监测结果持续调整谐振频率,随时补偿漂移。

    “相比我们之前的工作,这次最大的挑战是把光子设计推向满足量子光学严苛要求的同时,仍严格遵循商用CMOS平台的限制。”负责光子器件设计的波士顿大学博士生Imbert Wang表示,“这使我们能够把电子学和量子光学作为一个整体系统进行协同设计。”

    由于芯片内置反馈回路,可实时稳定每一个量子光源,即使温度波动或工艺偏差也能保持可预测输出——这是量子系统规模化不可或缺的前提。该芯片采用了成熟的45纳米商用CMOS工艺平台,最初由波士顿大学、加州大学伯克利分校、格芯(GlobalFoundries)以及硅谷初创公司Ayar Labs紧密合作开发;Ayar Labs源自这两所高校的研究成果,如今已成为光学互连芯粒领域的行业领先者。通过与西北大学的新合作,这一同样的制造流程如今不仅能用于AI和超级计算所需的高速光学互连,也如本研究所示,可在大规模硅平台上实现复杂的量子光子系统。

    “我们的目标是证明,复杂的量子光子系统完全可以在一块CMOS芯片内构建并保持稳定。”负责芯片设计、封装与整合的加州大学伯克利分校博士生Daniel Kramnik表示,“这需要那些通常互不往来的领域进行紧密协作。”

    随着量子光子系统在规模和复杂度上不断演进,这类芯片有望成为从安全通信网络、先进传感,到最终量子计算基础设施等多种技术的核心构件。

    几位参与本研究的研究生作者已继续在产业界推进硅基光子与量子技术:Josep Maria Fargas Cabanillas与Anirudh Ramesh加入了光子量子计算初创公司PsiQuantum;?or?e Gluhovi?与Sidney Buchbinder加入Ayar Labs;Imbert Wang就职于Aurora;Daniel Kramnik加入Google X,并正在筹备一家硅基光子创业公司。这些职业轨迹体现了硅基光子在两方面的强劲势头:一方面用于扩展当今的AI计算基础设施,另一方面为可扩展、芯片级量子系统的长远目标铺路。

    本研究得到美国国家科学基金会(NSF)资助,包括其“半导体未来”(FuSe)专项计划,以及帕卡德科学与工程奖学金和Catalyst基金支持。芯片流片由Ayar Labs与格芯(GlobalFoundries)提供。

    相关研究成果发表在《Nature Electronics》期刊(DOI:10.1038/s41928-025-01410-5)。

相关报告
  • 《北京大学与山西大学研究团队合作,在连续变量光量子芯片领域取得重大突破》

    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2025-04-29
    • 2025年2月20日,北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授和龚旗煌教授课题组与山西大学苏晓龙教授课题组合作,在国际顶级学术期刊《自然》(Nature)上发表一项以“基于集成光量子频率梳芯片的连续变量多体量子纠缠”(Continuous-variable multipartite entanglement in an integrated microcomb)为题的突破性研究成果。该团队在国际上首次实现了基于集成光量子芯片的连续变量簇态量子纠缠,为光量子芯片的大规模扩展及其在量子计算、量子网络和量子信息等领域的应用奠定了重要基础。研究团队通过创新性地发展超低损耗的连续变量光量子芯片调控技术和多色相干泵浦与探测技术,成功在氮化硅集成频率梳微环腔的真空压缩频率超模上确定性地制备出多比特纠缠簇态,并实现不同簇态纠缠结构的可重构调控。同时,团队利用van Loock-Furusawa判据实验违背和完备的nullifier(零化子)关联矩阵测量,对连续变量簇态的纠缠结构进行了严格实验判定。这一研究成果不仅解决了以往集成光量子芯片面临的扩展性难题,还为未来实现更大尺度的量子纠缠与量子调控提供了新的技术路径。该成果标志着集成光量子芯片技术在量子信息处理领域的重要突破,为量子计算和量子网络的实用化发展提供了关键技术支撑。 量子信息的基本单元是量子比特(qubit)或量子模式(qumode),二者可统称为量子比特。它们可分别通过离散变量和连续变量编码在光量子体系中实现,各具优缺点。例如,基于单光子的离散变量体系能够实现超高保真度的量子比特操作,但其面临的主要挑战是制备量子比特和量子纠缠存在概率性。根据现有技术手段,离散变量量子纠缠的制备成功率随比特数增加呈指数下降,这限制了其可扩展性。相比之下,基于光场正交分量编码的连续变量体系能够确定性产生量子比特和量子纠缠,尽管其操控保真度略低,却为大尺度光量子纠缠态的制备提供了一条极具前景的技术路径。 集成光量子芯片是一种能够在微纳尺度上编码、处理、传输和存储光量子信息的先进平台。自2008年国际上实现首个离散变量集成光量子芯片以来,集成光子芯片材料和技术取得了显著进展,并在离散变量光量子信息领域发挥了重要作用。然而,连续变量集成光量子芯片的发展面临诸多挑战:一方面,集成光学参量放大过程要求芯片具备高光学非线性和低光学损耗等高性能;另一方面,对片上多模压缩光场与纠缠的机理理解不足,多模纠缠调控与验证也存在技术瓶颈。这些因素导致连续变量光量子芯片的研究长期处于起步阶段,其编码与纠缠的比特数仅限于单模或双模压缩态,而多模(多比特)量子纠缠态的片上制备与验证仍极具挑战性。 纠缠簇态作为一种典型的多比特量子纠缠态,在量子信息科学中具有极其重要的地位。簇态不仅是单向量子计算的核心资源,还在量子纠错和容错量子计算中发挥关键作用,同时为量子网络的构建提供了重要支持,并可用于模拟复杂的多体量子系统。尽管簇态纠缠的重要性已被广泛认可,但其大规模制备技术仍面临诸多挑战。此前,光量子芯片上的簇态纠缠研究主要集中在离散变量体系,确定性地制备大规模纠缠簇态面临巨大实验困难,而连续变量簇态的片上制备和验证技术在国际上仍属空白。 在本研究中,研究团队首次在国际上实现了基于集成光量子芯片的连续变量纠缠簇态的确定性制备、可重构调控与严格实验验证。这一突破性成果不仅填补了连续变量光量子芯片领域的关键技术空白,还为大规模量子纠缠态的制备与操控提供了全新的技术路径,对推动量子计算、量子网络和量子模拟等领域的实用化发展具有非常重要的意义。 值得一提的是,当前纠缠模式数目的限制主要来自集成微腔的尺度(即频率间隔)和多色泵浦光的数目。团队已成功解决了基础的科学问题,为未来实现更大规模簇态纠缠及其在量子信息处理中的应用奠定了重要的物理基础。面向大规模扩展主要依赖于工程技术的优化,例如,通过先进芯片加工技术制备更大尺度的微腔,以及利用相位锁定的光学频率梳进行激发等工程手段,可以显著提升纠缠态的规模和复杂度。 论文原文链接:https://www.nature.com/articles/s41586-025-08602-1
  • 《加州理工学院(Caltech)研究团队成功研制超高效微型激光频率芯片》

    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2025-10-15
    • 能够覆盖宽频段的聚焦激光光源,在半导体电子芯片制造质控等众多科学研究和应用领域都具有重要价值。然而,除却体积庞大、能耗惊人的台式设备外,创造这种宽带相干光源一直难以实现。 近日,加州理工学院(Caltech)电气工程与应用物理学教授Alireza Marandi带领团队,成功在微型芯片上研制出了一种可超高效生成异常宽频激光的微型装置。这项突破性技术将在通信、成像及光谱学等领域展现应用潜力——在光谱分析中,这种光源将助力多种环境下的原子与分子检测。 研究人员在《Nature Photonics》期刊发表的论文中阐述了这种新型纳米光子器件及其技术路径。论文第一作者是Ryoto Sekine(2025届博士),他在马拉迪实验室攻读研究生期间完成了该项研究。 Marandi表示:"我们首次证明,仅需单个纳米光子器件和低至飞焦耳量级的输入能量,就能覆盖从可见光到中红外波段的广阔电磁频谱。这是前所未有的技术突破。" 该装置采用自1965年问世的成熟技术——光学参量振荡器(OPO)。本质上,OPO是一种谐振器,即通过精密设计的微型光阱。它接收特定频率的输入激光,并利用铌酸锂特殊非线性晶体的特性,通过精密工程设计生成不同频率的光。 传统光学参量振荡器(OPO)通常以窄频激光源作为输入,虽能产生不同频率的输出,但其输出范围仍受限。这类装置主要作为类激光源使用,以其高度可调谐的输出频率著称。 光频梳技术突破 在这项研究中,Marandi团队通过纳米级芯片集成技术,对OPO进行革新性设计,成功实现了光频梳效应——这是一种仅需极低输入能量,就能产生覆盖宽频段的等间距类激光光谱。该光频梳的光谱范围令人惊叹,从人眼可见的可见光波段一直延伸至更长波长的中红外区域,提供锐利且稳定的光谱线。 光频梳技术曾助力两位科学家荣膺2005年诺贝尔物理学奖。与发射单一色光的传统激光器不同,光频梳如同跨越多个频段的光学标尺,该技术已广泛应用于提升原子钟精度、光精密测量以及环境监测等领域。 Marandi指出:"光频梳技术始终面临两大挑战:一是光源体积过大,二是难以实现特定光谱窗口的定制化生成。我们的研究为同时解决这两个难题提供了可行路径。" 该装置的核心突破在于被Marandi称为"色散工程"的技术创新——通过精密调控不同波长光在器件中的传播路径,确保光波保持同步而非扩散。结合精心设计的谐振腔结构,这些突破使器件能够以极低阈值(即启动所需能量)高效拓宽光谱范围并保持相干性。 "超宽相干光谱的意外突破" Marandi坦言其团队对器件性能感到惊讶:"当我们启动装置并逐步提升功率时,发现生成的光谱范围异常宽广。更令人惊讶的是,如此超宽光谱竟然保持着相干性——这完全颠覆了教科书对OPO工作原理的传统描述。" 这一发现促使研究团队重新进行模拟计算与理论推演。模拟结果显示,当输入能量超过阈值时,光谱理应失去相干性——即出现波长混杂且相位失锁的状态,无法生成光频梳。但实验室实测数据却显示,在远超阈值的工况下,光谱依然保持相干性。 Marandi透露:"我们耗时约六个月才揭示出OPO的全新工作机制——在远超阈值时仍能重建相干性。由于这款OPO的阈值比传统装置降低了数个数量级,加之独特的色散工程与谐振腔设计,我们才能观测到这种现象级的光谱展宽效应,其能效比其他光谱展宽方案高出数个数量级。" 研究人员指出,这项突破有望重塑光频梳技术的应用范式——当前基于台式设备的系统将向集成光子器件转型。构建稳定光频梳的核心技术需要大幅展宽光谱,而所需能量一直是阻碍光频梳技术芯片化集成的瓶颈之一。 更重要的是,现有光子技术(包括最成熟的分子测量激光器与探测器)多工作在近红外或可见光波段。新型OPO装置以近红外激光为输入频率,通过高效光转换输出中红外相干光,将使科研人员(如光谱学领域工作者)能够获取低频区域的丰富信息。与此同时,该器件还能为原子光谱学研究开辟更高频段的探测能力。 论文题为《Multi-Octave Frequency Comb from an Ultra-Low-Threshold Nanophotonic Parametric Oscillator》(DOI:10.1038/s41566-025-01753-7)。合著者包括加州理工学院前研究生Robert M. Gray(2025届博士)、Luis Ledezma(2023届博士),现研究生Selina Zhou及前博士后研究员Qiushi Guo。器件纳米加工工艺由加州理工学院卡弗里纳米科学研究所完成。研究获得陆军研究办公室、国家科学基金会、空军科学研究办公室、国防高级研究计划局(DARPA)、加州理工学院传感与智能中心以及由加州理工学院为NASA管理的喷气推进实验室(JPL)共同资助。