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Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
EISBN：9781461502555
PISBN：9781402073304
出版社：Springer US
出版类型：Contributed volume
出版时间：2003
版次：2003
作者：Erdogan Madenci,Ibrahim Guven,Bahattin Kilic
主题词：Engineering,Optical and Electronic Materials,Electrical Engineering
语种：英语
所属数据库：SpringerLink电子图书(1815-2004)
丛书题名：The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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