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More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
EISBN:
9783319525488
PISBN:
9783319525471
出版社:
Springer International Publishing
出版类型:
Professional book
出版时间:
2017
版次:
1st ed. 2017
作者:
Riko Radojcic
主题词:
Circuits and Systems,Electronic Circuits and Devices,Processor Architectures
语种:
英语
所属数据库:
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