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集成电路三维系统集成与封装工艺
PISBN：9787030522726
出版类型：专著
出版时间：2017-03-01
版次：1
作者：（美）刘汉诚（Lau，J.H.）
学科：电子与通信技术
语种：中文,英语
所属数据库：科学文库
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