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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
EISBN：9781461550112
PISBN：9781461372769
出版社：Springer US
出版类型：Contributed volume
出版时间：1999
作者：Gerard Kelly
主题词：Circuits and Systems,Manufacturing,Machines,Tools,Mechanics,Characterization and Evaluation of Materials,Electrical Engineering
语种：英语
所属数据库：SpringerLink电子图书
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