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Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications
EISBN：
9781461551119
PISBN：
9780792383642
出版社：
Springer US
出版类型：
Contributed volume
出版时间：
1999
作者：
Dean L. Monthei
主题词：
Microwaves,RF and Optical Engineering,Control,Robotics,Mechatronics,Electrical Engineering
语种：
英语
所属数据库：
SpringerLink电子图书
丛书题名：
Electronic Packaging and Interconnects Series
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作者：
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EISBN：
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出版社：
Springer Singapore
出版时间：
2020
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PISBN：
9780444820303
出版时间：
Pre 2007
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出版社：
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出版时间：
2020
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