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Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
EISBN：
9781468477672
PISBN：
9780442010584
出版社：
Springer US
出版类型：
Contributed volume
出版时间：
1993
版次：
1993
作者：
John Lau
主题词：
Engineering,Electronics and Microelectronics,Instrumentation,Science,Humanities and Social Sciences,multidisciplinary
语种：
英语
所属数据库：
SpringerLink电子图书(1815-2004)
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1997
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