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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
EISBN：9780387793948
PISBN：9780387793931
出版社：Springer US
出版类型：Professional book
出版时间：2009
作者：Andrew E. Perkins,Suresh K. Sitaraman
主题词：Electronics and Microelectronics,Instrumentation,Metallic Materials,Optical and Electronic Materials,Quality Control,Reliability,Safety and Risk
语种：英语
所属数据库：SpringerLink电子图书
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