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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
EISBN：9783662488232
PISBN：9783662488218
出版社：Springer Berlin Heidelberg
出版类型：Monograph
出版时间：2016
版次：1st ed. 2016
作者：Qingke Zhang
主题词：Structural Mechanics,Surfaces and Interfaces,Thin Films,Mechanics,Characterization and Evaluation of Materials
语种：英语
所属数据库：SpringerLink电子图书
丛书题名：Springer Theses
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