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Encapsulation Technologies for Electronic Applications (Second Edition)
PISBN：9780128119785
出版社：William Andrew Publishing
出版时间：2019
作者：Ardebili,Haleh
主题词：Encapsulation Solution,Ic Packaging,Packaging Materials,Nanomaterialsencapsulation Technologies For Electronic Applications (Second Edition)
学科：TB3 工程材料学
语种：英语
所属数据库：Elsevier电子图书
丛书题名：Materials and Processes for Electronic Applications
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