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硅通孔3D集成技术
PISBN：9787030393302
出版类型：专著
出版时间：2014-01-01
版次：1
作者：(美)John H. Lau著；曹立强，秦飞，王启东中文导读
学科：电子与通信技术
语种：英语
所属数据库：科学文库
丛书题名：信息科学技术学术著作丛书
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