登录
机构网站
切换导航
首页
到馆服务
学科服务
研究支持
情报产品
数据资源
科学传播
关于我们
首页
电子图书
图书详情
RF and Microwave Microelectronics Packaging
EISBN:
9781441909848
PISBN:
9781441909831
出版社:
Springer US
出版类型:
Monograph
出版时间:
2010
作者:
Ken Kuang,Franklin Kim,Sean S. Cahill
主题词:
Electronics and Microelectronics,Instrumentation,Microwaves,RF and Optical Engineering,Circuits and Systems
语种:
英语
所属数据库:
SpringerLink电子图书
1浏览量
问图书管理员
馆际互借
查看订购单位
点赞
收藏
原文链接
分享
相关推荐
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
作者:
Ken Kuang,Rick Sturdivant
EISBN:
9783319516974
出版社:
Springer International Publishing
出版时间:
2017
Microelectronics Packaging Handbook
作者:
Rao R. Tummala,Eugene J. Rymaszewski,Alan G. Klopfenstein
EISBN:
9781461560371
出版社:
Springer US
出版时间:
1997
Microelectronics Packaging Handbook
作者:
R.R. Tummala,Eugene J. Rymaszewski,Alan G. Klopfenstein
EISBN:
9781461560371
出版社:
Springer US
出版时间:
1997
Microelectronics Packaging Handbook
作者:
R.R. Tummala,Eugene J. Rymaszewski,Alan G. Klopfenstein
EISBN:
9781461540861
出版社:
Springer US
出版时间:
1997
RF/Microwave Hybrids
作者:
Richard Brown
EISBN:
9780306481536
出版社:
Springer US
出版时间:
2003
RF/Microwave Hybrids
作者:
Richard Brown
EISBN:
9780306481536
出版社:
Springer US
出版时间:
2003
×
订购单位
×
电子书下载
将全部文件下载下来,放在一个目录中,右键点击后缀名为.zip的文件,用 winrar 、360压缩等压缩软件解压,就都能解压出来了。