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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
EISBN：
9783319992563
PISBN：
9783319992556
出版社：
Springer International Publishing
出版类型：
Monograph
出版时间：
2019
版次：
1st ed. 2019
作者：
Kim S. Siow
主题词：
Materials Science,Optical and Electronic Materials,Electronics and Microelectronics,Instrumentation,Metallic Materials,Characterization and Evaluation of Materials,Materials Engineering,Quality Control,Reliability,Safety and Risk
语种：
英语
所属数据库：
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