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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
EISBN：9789811336270
PISBN：9789811336263
出版社：Springer Singapore
出版类型：Monograph
出版时间：2019
版次：1st ed. 2019
作者：YongAn Huang,Zhouping Yin,Xiaodong Wan
主题词：Engineering,Electronics and Microelectronics,Instrumentation,Optical and Electronic Materials,Theoretical and Applied Mechanics
语种：英语
所属数据库：SpringerLink电子图书
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