登录
机构网站
切换导航
首页
到馆服务
学科服务
研究支持
情报产品
数据资源
科学传播
关于我们
首页
电子图书
图书详情
半导体器件模型和工艺模型
PISBN:
15031728
出版类型:
专著
出版时间:
1986-07-01
版次:
1
作者:
夏武颖编著
学科:
电子与通信技术
语种:
中文
所属数据库:
科学文库
1浏览量
问图书管理员
馆际互借
查看订购单位
点赞
收藏
原文链接
分享
相关推荐
半导体器件 : 物理与工艺
作者:
(美)施敏(S.M.Sze)著;王阳元等译
PISBN:
7030026209
出版时间:
1992-05-01
随机生物模型和传染病模型
作者:
季春燕,蒋达清 著
PISBN:
9787030570031
出版时间:
2018-04-01
半导体器件新工艺
作者:
梁瑞林编著
PISBN:
9787030212535
出版时间:
2008-04-01
广义最优化理论和模型
作者:
魏权龄,闫洪著
PISBN:
7030112814
出版时间:
2003-10-01
黑油和组分模型的应用
作者:
李福垲编著
PISBN:
703005430X
出版时间:
1996-11-01
线性模型引论
作者:
王松桂等编著
PISBN:
7030127722
出版时间:
2004-07-01
×
订购单位
×
电子书下载
将全部文件下载下来,放在一个目录中,右键点击后缀名为.zip的文件,用 winrar 、360压缩等压缩软件解压,就都能解压出来了。