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Industry Standard FDSOI Compact Model BSIM-IMG for IC Design
PISBN：9780081024010
出版时间：2019
作者：Hu,Chenming
主题词：Materials Science 2019
语种：英语
所属数据库：Elsevier电子图书
丛书题名：WPEO/Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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