电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件

电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件

PISBN：7030146085

出版类型：专著

出版时间：2005-07-01

版次：1

作者：(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译

学科：动力与电气工程

语种：中文

所属数据库：科学文库

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