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2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2018) : Wurzburg Germany 25-26 S
出版社：
Piscataway, N.J. : IEEE, 2018.
ISBN：
9781538649343
出版年：
2018
作者：
International Congress Molded Interconnect Devices
资源类型：
图书
细分类型：
西文文献
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