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低成本倒装芯片技术 :DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
出版社：化学工业出版社
ISBN：7502582363
出版年：2006
作者：刘汉诚
学科：电技术、电子技术
资源类型：图书
细分类型：中文文献,馆内阅览
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