低成本倒装芯片技术 :DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

低成本倒装芯片技术 :DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

出版社：化学工业出版社

ISBN：7502582363

出版年：2006

作者：刘汉诚

学科：电技术、电子技术

资源类型：图书

细分类型：中文文献,馆内阅览

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