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Stress management for 3D ICs using through silicon vias : International Workshop on Stress Managemen
出版社：Melville, N.Y. : American Institute of Physics, 2011.
ISBN：9780735409385
出版年：2011
作者：International Workshop on Stress Management for 3D ICs Using Through Silicon Vias
资源类型：图书
细分类型：西文文献
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