基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术

基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术

出版社：机械工业出版社

ISBN：9787111753643

出版年：2024

作者：戴

学科：电技术、电子技术

资源类型：图书

细分类型：中文文献

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