微电子封装超声键合机理与技术

出版社:科学出版社
ISBN:9787030412140
出版年:2014
作者:韩雷
学科:电技术、电子技术
资源类型:图书
细分类型:中文文献
相关推荐

微电子超声键合过程的相互作用与检测

  • 作者:韩雷
  • ISBN:9787548737667
  • 出版社:中南大学出版社
  • 出版年:2019

微电子封装技术

  • 作者:中国电子学会生产技术学会分会丛书编委会
  • ISBN:7312014259
  • 出版社:中国科学技术大学出版社
  • 出版年:2003

微电子封装技术

  • 作者:胡永达
  • ISBN:9787030434425
  • 出版社:科学出版社
  • 出版年:2015

微电子封装技术

  • 作者:周玉刚
  • ISBN:9787302614128
  • 出版社:清华大学出版社
  • 出版年:2023

微电子焊接与封装

  • 作者:金德宣
  • ISBN:7810436392
  • 出版社:电子科技大学出版社
  • 出版年:1996

微电子设备与器件封装加固技术

  • 作者:杨平
  • ISBN:7118040576
  • 出版社:国防工业出版社
  • 出版年:2005