基于130nm SOI工艺平台的高可靠SOC芯片物理设计

出版社:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
出版年:2019
作者:余超
资源类型:图书
细分类型:中文文献
相关推荐

芯片尺寸封装 :设计、材料、工艺、可靠性及应用

  • 作者:刘汉诚,
  • ISBN:7302073767
  • 出版社:清华大学出版社
  • 出版年:2003

基于45nmRF-SOI工艺的射频幅度控制芯片设计

  • 作者:陈彬彬
  • 出版社:中国科学院微电子研究所
  • 出版年:2024

工业芯片可靠性设计

  • 作者:赵东艳
  • ISBN:9787560667102
  • 出版社:西安电子科技大学出版社
  • 出版年:2023

基于12nm芯片的物理设计功耗优化技术研究

  • 作者:孙思淼
  • 出版社:中国科学院大学集成电路学院
  • 出版年:2022