温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究

温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究

出版年：2015

作者：毛书勤

资源类型：图书

细分类型：学位论文

1浏览量

问图书管理员

点赞

收藏

访问借阅管理系统

温度冲击条件下倒装焊可靠性的研究

作者：程波
出版年：2003

无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究

作者：肖克来提
出版年：2001

微尺寸SnAg无铅凸点制备及其倒装焊点可靠性研究

作者：林小芹
出版年：2008

无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性

作者：夏阳华
出版年：2006

多样性条件下的系统可靠性评估验证

作者：徐建宇
出版年：2017

可靠性分析的计数过程 :冲击和可修系统 :shocks and repairable systems

作者：金焕查
ISBN：9787118125610
出版社：国防工业出版社
出版年：2022