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Materials and processes for semiconductor 2.5 and 3D chip packaging and high density interconnectio
出版社：
Pennington, N.J : Electrochemical Society, 2019.
ISBN：
9781510895911
出版年：
2019
作者：
Symposium on Materials and Processes for Semiconductor,2.5 and 3D Chip Packaging,and High Density
资源类型：
图书
细分类型：
西文文献
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Materials, formulation, and processes for semiconductor, 2.5 and 3D chip packaging, and high density
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出版年：
2012
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