三维封装铜互连电沉积生长过程的数值模拟

三维封装铜互连电沉积生长过程的数值模拟

出版社：中国科学院深圳先进技术研究院

出版年：2024

作者：许增光

资源类型：图书

细分类型：学位论文

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