嵌入式封装用3D介质电容器的制备及其性能研究

嵌入式封装用3D介质电容器的制备及其性能研究

出版社：中国科学院上海硅酸盐研究所

出版年：2019

作者：龚雪雯

资源类型：图书

细分类型：中文文献,学位论文

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