低维材料及其界面的热输运机制与模型研究

低维材料及其界面的热输运机制与模型研究

出版社：清华大学出版社

ISBN：9787302532675

出版年：2019

作者：王艳磊

学科：工程技术

资源类型：图书

细分类型：中文文献

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