登录
机构网站
切换导航
首页
到馆服务
学科服务
研究支持
情报产品
数据资源
科学传播
关于我们
首页
馆藏纸本
图书详情
近室温多模块焦平面封装技术研究
出版年:
2021
作者:
徐勤飞
资源类型:
图书
细分类型:
学位论文
1浏览量
问图书管理员
馆际互借
点赞
收藏
访问借阅管理系统
分享
相关推荐
红外长线列焦平面器件的模块化成像电路技术研究
作者:
汤瑜瑜
出版年:
2006
光接收模块的封装技术研究与实现
作者:
马鹏程
出版社:
中国科学院微电子研究所
出版年:
2019
超大规模线列红外焦平面杜瓦封装关键技术研究
作者:
李俊
出版年:
2021
长线列红外焦平面/杜瓦组件的工程化封装技术研究
作者:
王小坤
出版年:
2007
硅埋置型微波多芯片模块封装关键技术研究
作者:
丁晓云
出版年:
2009
MEMS红外焦平面数据采集处理模块设计
作者:
徐梦龙
出版年:
2017
×
访问借阅管理系统