功率芯片埋入集成的吸湿表征及湿热仿真研究

出版社:中国科学院微电子研究所
出版年:2022
作者:高溶唯
资源类型:图书
细分类型:学位论文
相关推荐

基于埋入封装的湿相关可靠性迅捷仿真研究与应用

  • 作者:石斌杰
  • 出版社:中国科学院微电子研究所
  • 出版年:2024

湿热经纬

  • 作者:(清)王孟英