《2017年第二季度硅晶片出货量增加季度;继续在记录级别发货》

• 来源专题：集成电路
• 编译者： Lightfeng
• 发布时间：2017-07-30

根据SEMI硅制造商集团（SMG）对硅晶片行业的季度分析，2017年第二季度全球硅片出货量相比于2017年第一季度出货量有所增加。

最近一季度，硅片面积总计为29.78亿平方英寸，比上季度的28.58亿平方英寸增长了4.2％。新季度季度出货量比2016年第二季度出货量高出10.1％，达到季度最高纪录。

硅晶片是半导体的基本建筑材料，反过来又是几乎所有电子产品，包括电脑，电讯产品和消费电子产品的重要组成部分。高度工程化的圆形圆盘生产各种直径（从1英寸到12英寸），并且用作制造大多数半导体器件或“芯片”的基板材料。

硅制造商集团在SEMI结构内作为独立的特殊利益集团，并向参与制造多晶硅，单晶硅或硅晶片（例如切割，抛光，外延等）的SEMI成员开放。