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《ANSI发布《2025年10月差距进展报告》》

  • 来源专题：科技标准
  • 编译者： 滕慧玲
  • 发布时间：2025-11-05

  • 10月30日，美国国家标准学会（ANSI）发布了由电动汽车标准小组（EVSP）主导编制的《2025年10月差距进展报告》。该报告针对2023年路线图中确定的31项标准缺口提出了更新方案，并新增了21项待研究的技术空白领域。报告涵盖车辆系统、充电基础设施、电网集成及网络安全四大领域，旨在加速美国电动汽车的规模化安全部署。

    报告显示，原37项标准差距中有14项被列为高优先级，20项为中优先级。ANSI强调，需在23个领域开展预标准化研发，目前已有130余家机构参与。此次报告作为动态文件将持续更新，下一版计划于2026年春季发布。

  • 原文来源：https://www.ansi.org/standards-news/all-news/10-30-25-october-2025-gaps-progress-report-released-by-ansi-electric-vehicles-standards-panel
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相关报告

  • 《联合国环境规划署发布《排放差距报告》》
    • 来源专题：气象农业
    • 编译者：罗婷婷
    • 发布时间：2016-11-16
    • 11月3日，联合国环境规划署在伦敦发布了《排放差距报告》，报告表明，按各国在2030年的预期温室气体排放水平测算，即使《巴黎协定》充分落实，全球在本世纪末仍可能升温2.9至3.4摄氏度，远超出2℃的温控目标。 这份在《巴黎气候变化协定》正式生效之前发布的报告指出，到2030年，全球各国预计将排放540－560亿吨二氧化碳当量，远远高于在本世纪把全球温度升幅控制在2℃以内所需的420亿吨。即使“巴黎承诺”得以完全兑现，预测的2030年排放也只能使世界回到本世纪温度升高2.9至3.4摄氏度的预定目标上。报告呼吁全球各国加大减排力度，在既定目标基础上进一步减排25%，最大限度地减少气候变化风险。《排放差距报告》还指出，气候行动与“可持续发展目标”紧密相连。气候变化的影响可能会破坏各国到2030年实现相关目标的能力，无法兑现气候行动目标将对保持2030年后的全球发展产生更大影响。 "气候变化对自然生态系统和人类社会都产生了显著的影响，而世界已经承诺帮助发展中国家适应诸如全球降雨模式改变以及海平面上升带来的破坏性影响。"联合国环境署执行主任埃里克·索尔海姆表示，"我们必须信守承诺，缩小适应性资金缺口，并加倍努力稳定全球气候，防止资金缺口进一步扩大。"联合国环境署《2016年度适应资金差距报告》表明，预计到2030年，发展中国家气候变化适应成本约为1400~3000亿美元，到2050年，相关成本将增至2800~5000亿美元，是之前估算成本的5倍之多。《2016年度适应资金差距报告》阐述适应气候变化的双边和多边融资总额稳步上升，2014年达到250亿美元。其中225亿美元用于发展中国家，包括帮助南亚和撒哈拉以南非洲地区加强水和废水管理。 报告原文链接地址：http://web.unep.org/emissionsgap/
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  • 《德勤公司发布《2025年全球半导体产业分析报告》》
    • 来源专题：集成电路与量子信息
    • 发布时间：2025-03-25
    • 据官网2月4日报道，德勤（deloitte）公司发布《2025年全球半导体产业分析报告》[1]。报告指出，半导体产业在2024年表现强劲，预计增长率达19%、销售额将达到6270亿美元（超过预期）。预计2025年销售额将达到历史新高6970亿美元，稳步迈向2030年1万亿美元销售额的理想目标。 一、2025年全球半导体产业四大分析预测 1. 生成式AI芯片在个人电脑、智能手机、企业边缘计算和物联网领域广泛应用 用于大型云数据中心的AI训练和推理芯片的成本通常高达数万美元。在2024年和2025年，这些芯片或其轻量级版本在企业边缘计算、电脑、智能手机以及物联网相关设备中得到应用。在许多情况下，这些芯片被用于生成式AI或传统AI（机器学习）或两者结合，而且两者结合应用的情况越来越多。 2. 芯片设计更注重“左移”，需要加强行业合作 德勤公司已在2023年预测，人工智能将成为人类半导体工程师的有力助手，帮助完成极其复杂的芯片设计过程以及改进和优化PPA（功率、性能和面积）的方法。截至2024年，第一代AI已经实现了通过快速迭代增强现有设计，并在更短时间内发现全新设计。到2025年，芯片设计可能会更加“左移”——一种芯片设计和开发方法，其中测试、验证和确认在芯片设计和开发过程的早期进行，其优化策略可以从简单的PPA指标发展到系统级指标（如：算效比FLOPS/W）。先进的AI能力（图神经网络和强化学习）的结合可能会继续帮助设计出更节能的芯片。特定领域和专用芯片设计预计将继续比通用芯片需求旺盛，因为一些行业（如汽车）和某些人工智能工作负载需要定制的芯片设计方法。 3. 半导体产业的人才挑战进一步加剧 在2023年的半导体产业展望分析中，德勤公司估计半导体产业到2030年需要增加100万名技术工人，即每年增加10万多名。两年后，这一预测不仅成立，而且预计2025年的人才挑战将进一步加剧。在全球范围内，各国没有足够的技术人才来满足半导体产业的劳动力需求。 从核心工程到芯片设计和制造、运营和维护，AI可能有助于缓解一些工程人才短缺，但技能差距迫在眉睫。到2025年，吸引和留住半导体产业人才可能仍然是许多组织面临的挑战，其中一个较大的问题是劳动力老龄化，这在美国甚至欧洲更为突出。再加上复杂的地缘政治格局和供应链脆弱性，全球人才供应明显面临压力。 随着美国和欧洲的制造、组装和测试的在岸和回流，芯片公司和代工厂在2025年从当地招聘更多人才时可能会面临压力。另一方面，“友岸”（与盟国的公司合作）可以为供应链提供稳定性和韧性，特别是对美国和欧盟而言。但这也需要寻找合适的技能，以帮助满足马来西亚、印度、日本和波兰等国的新产能和人才需求。 4. 在地缘政治紧张局势下建立有弹性的供应链 在2024年半导体产业展望分析中，德勤公司已经深入探讨了地缘政治紧张局势。半导体供应链在2024年运行良好，目前没有理由相信2025年供应链韧性会降低，但与往常一样，风险仍然存在。鉴于生成式AI芯片在2025年及将来的重要性（销售额占比有望高达半导体产业的50%）以及尖端芯片所需的处理器、内存和封装的较高集中度，生成式AI芯片产业可能比以往任何时候都更容易受到供应链中断的影响。尽管由于各种芯片法案，生成式AI芯片产业在地理上可能会变得不那么集中，而且在岸、回流、近岸和友邻等举措仍处于早期阶段，该产业至少在未来一两年内仍然非常脆弱。 二、未来展望 1. 目前生成式AI半导体的投资与盈利模式不匹配，存在投资过热的风险。2025年，市场仍然认为“投资不足的风险大于投资过度的风险”。如果这种态度发生转变，对生成式AI芯片的需求可能会低于预期。 2. 敏捷芯片型初创公司的竞争可能会加剧，对更广泛的半导体行业的现有企业构成挑战。2024年2-4季度，AI芯片初创公司在全球累计获得了76亿美元的风险投资。其中几家初创公司提供专业解决方案，包括基于RISC-V的定制应用程序、芯粒、大模型推理芯片、光子集成电路、芯片设计和芯片制造设备。 3. 随着美国和其他主要市场的利率可能进一步下降，有利的信贷环境可能会促进芯片企业的并购。芯片企业的并购情况已在2024年有所上升。AI芯片和其他类型芯片这两类芯片市场更可能经历并购和整合，特别具有关键知识产权（IP）的公司如果无法跟上市场步伐，可能成为收购目标。全球范围内的不确定性、可能更严格的监管和贸易冲突可能会抑制交易环境。 4. 随着地缘政治挑战席卷全球，芯片公司应该为进一步的供应链中断做好准备。传统的渠道合作伙伴模式和盟友关系可能会被颠覆，即使“本土化生产”、“友岸外包”和“近岸外包”业务已经获得了发展势头。长期的地区冲突和战争可能会进一步影响重要物资和库存的流动。所有这些都可能扰乱半导体公司的需求规划，需要其能更加敏捷地适应供应链、采购合同以及定价条款。 5. 资本支出和收入的很大一部分是由AI和生产高度先进的AI芯片所需的先进晶圆驱动的。然而，汽车、工业和消费领域的晶圆需求持续低迷，而手机和其他消费品的需求有所上升。到2025年和2026年，即使总收入和资本支出继续呈上升趋势（至少从未来9-12个月来看），但AI相关支出的下降和零部件短缺都可能对全球半导体产业产生不利影响。 [1] https://www2.deloitte.com/us/en/insights/industry/technology/technology-media-telecom-outlooks/semiconductor-industry-outlook.html
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